在工業(yè)粘接、電子封裝領(lǐng)域，材料的適配性、粘接的穩(wěn)定性、封裝的防護性始終是核心需求，一款能兼顧多材質(zhì)兼容、高低溫耐受、柔韌性與絕緣性的環(huán)氧膠，更是解決各類膠接密封難題的關(guān)鍵。
株洲世林聚合物研發(fā)的 XY406-2 柔韌性改性環(huán)氧膠，作為雙組分室溫慢干型環(huán)氧膠的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，憑借低黏度、低放熱、高柔韌、強粘接的核心優(yōu)勢，成為金屬 / 非金屬粘接、電子元器件灌封保護的全能之選，作為一款多場景適配的全能環(huán)氧膠，XY406-2 的應(yīng)用范圍覆蓋工業(yè)粘接與電子封裝兩大核心領(lǐng)域。在粘接方面，它適用于大多數(shù)金屬與非金屬材料自身或相互間的膠接，以及不可拆卸的密封，尤其對 PVC、PC、PET、PPO、樹脂板等工程塑料具有良好的粘接強度。
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作者：三月
